掲載日：2024/03/07
JPCA主催：プリント配線板技術ロードマップセミナー開催のお知らせ
JPCAよりプリント配線板に関する最先端のセミナーをお届け！
3月25日（月）に対面及びオンラインにて「プリント配線板技術ロードマップセミナー 半導体パッケージ基板ガラス・サブストレートの動向」と題してセミナーを開催いたします。詳細は下記をご覧下さい。
セミナー：半導体パッケージ基板 ガラス・サブストレート
（2日分の内容を1日に凝縮！）
3/25ハイブリッド開催 （会場残席僅少）
開催概要は以下URL先の資料よりご参照ください。ぜひお見逃しなく。
JPCA,JIEP,JEITA各会員様は会員割引でもご参加いただけます。
- 3/25セミナーパンフレット（PDF）
- セミナーお申込み（PDF）
ご聴講料は書籍とのセット販売となっております。※書籍単独でのご購入も可能です。
お問い合わせ
(一社)日本電子回路工業会 標準化推進会議ロードマップ事業WG事務局（藤木・青木）
std2@jpca.org